美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益

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台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产

【手机中国新闻】据外媒《中央日报》消息,全球最大的半导体制造公司(代工厂)台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺,但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。3nm芯片可应用

台积电,这家卡脖子企业如何起于台湾?

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120亿美元投资5nm工厂 台积电:美国工厂还没最终确定

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台积电称如果不能向华为销售芯片 其他订单可取代华为空缺

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台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片

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台积电股东大会 首次回应美国禁令对华为订单影响

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台积电:如无法向华为出售芯片,将迅速填补缺口

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麒麟芯片彻底摆脱美国限制?华为员工爆料:绝非不可能任务

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中芯国际披露第二代14nm:性能提升20%、功耗降低60%

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