联发科发布全新Helio P23和P30 更好支持双摄
8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。
联发科技发布全新Helio P23和P30芯片
8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。
手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战
稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。
华为新旗舰芯片麒麟970已量产 4000万规模
近日，不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出，尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间，以及对应的第一款新机。
联发科即将推出两款P系列芯片 发力中端市场
魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器，目前中端处理器的市场相当有些提升。现在最新消息，联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市
英特尔停产HoloLens芯片 准备下一代芯片？
据外媒AnandTech消息，英特尔已经宣布停产微软HoloLens目前正在使用的芯片Atom x5-Z8100P，这是在为第二代做准备？还是已经备好第二代所使用的芯片？
一天一变！传台积电独享苹果A12芯片订单
据台湾媒体《电子时报》报道，近日有业内人士透露尽管已经出现了三星也将争取苹果明年A12处理器的消息，但台积电还是很有可能独占这批订单。
苹果与三星协议：制造7nm A12芯片
三星已经与苹果签订了一份协议，为明年的iPhone制造7nmA12芯片，这标志着韩国公司在2013失去与台湾公司的合作以后，首次制造SoC。什
