英特尔芯片设计师突然辞职 曾任苹果特斯拉芯片高管
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台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产
【手机中国新闻】据外媒《中央日报》消息，全球最大的半导体制造公司（代工厂）台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺，但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。3nm芯片可应用
高效电源管理芯片 vivo TWS Neo最大支持27小时续航
作为vivo发布的第二款真无线耳机，vivo TWS Neo主打好音质+低延迟，14.2mm超大单元在高频、中频、低频三频分布上表现可圈可点，搭配最新发布的X50系列手机使用，vivo TWS Neo真无线耳机更是可以实现88ms超低延迟，让用户在游戏和追剧的过程中真正达到音画
华为千元5G新机曝光！天玑800处理器+22.5W快充
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台积电称如果不能向华为销售芯片 其他订单可取代华为空缺
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台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片
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2020年还在用骁龙845 LG Velvet 4G版曝光
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台积电：如无法向华为出售芯片，将迅速填补缺口
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麒麟芯片彻底摆脱美国限制？华为员工爆料：绝非不可能任务
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中芯国际披露第二代14nm：性能提升20％、功耗降低60％
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